Mei-Ho美合企业有限公司于2008年成立PCB研磨材料事业部，与Nikken日本研纸株式会社共同合作研发HDI / IC /FC高阶载板之研磨材料，于2012年增设大陆子公司 东莞市美研光电有限公司、FPC软板事业部、Wafer半导体事业部，Mei-Ho至今已跨足多个产业，服务内容包括精密研磨机床、电子、晶圆研磨材料及光电材料的开发与销售。主营产品有：研磨设备、陶瓷&不织布刷轮、压合钢板、烧付铁板、硅铝箔板、硅胶缓冲垫、高低温压合缓冲材、真空气囊、铁氟龙玻纤布、晶圆研磨轮等。