1.中专或高中学历;
2.二年或以上SMT/BOND PE/IE工作经验；
3.熟悉SMT/BOND制程工艺控制，对新品SMT/PCBA电子工艺控制分析（会出报告）。
岗位说明：
1.SMT/Bonding 新产品EP/PP工艺/功能测试/产品规格/IE工时/测架评估申请/WI制作/不良品维修及报告提交；
3628 7180-80|176 3622 4997 49 2.工程部/市场部SR单样品及<工程物料测试单>物料测试从SMT及Bonding到PP拉整流程环节技术/工艺/测试/不良品维修跟进；
