职位要求：
1、熟悉笔记本、手机等3C产品组装工艺；
2、熟悉bonding、压合、热熔、镭雕、焊接，模切组装等组装制程；
3、组装治具方案评估、DFM制作，组装生产工艺制定，解决生产过程中异常；
4、熟练2D/3D绘图软件软件，熟悉编写文件：SOP/FEMA/FLOWCHART等；
5、解决产品异常能力，包括数据分析和原因分析及对策，量产制程优化和改善。
6、大专以上学历，机械相关专业，5年以上组装产品工程工作经验；
3628 7182-39|177 2746 6904 837、熟悉新产品开发流程，会根据客户图面进行产品工艺及相关技术资料制定。
