1、参与各阶段结构、硬件评审，输出DFX和PFMEA报告，并推动问题点的关闭；
2、产品组装，包装工艺和MES系统的规划及优化，输出工艺流程文件；
3、SMT工艺、组装、包装设备、治具方案确认，验证和验收；
4、试产过程跟进、问题点收集、失效分析、主导DOE验证，完善并输出试产报告
5、主导失效产品的DOE验证，并输出验证报告；
6、评估产品UPH，FPY, Line balance，协调资源推动量产爬坡，效率和品质的提升。
任职要求：
1、大专及以上学历，电子、通信、机械等相关专业：3年以上消费电子行业工艺NPI或PE相关工作经验；智能锁行业优先；
2、熟悉消费电子产品研发和制造流程，能够对接研发需求主导试、量产的工艺规划；
3、对产品（硬件/结构/制造）相关专业知识有深刻的理解，能够主导试产，DOE验证；
3628 7181-18|175 7560 7595 184、具有良好的沟通、协调能力，执行力强，抗压能力强。
