任职资格：
1、专业（机电一体化、机械制造、电子信息工程、电子应用、自动化等），大专以上学历，愿意从基层做起，从事半导体封装行业优先；
2、工作时间：按28天制出勤，每天11小时，（即8：00-20：00；20：00-8：00）具体按照车间运营时间执行；
3、薪酬标准： 入职时按技术储备人员实施，采取2+2培养模式.税前工资为6000元/月
说明：
A、入职第1-2月为操作员实习阶段（待2个月期满，部门做出操作员实习结业考核，通过后，正式转入见习技术岗，学习调整岗位的相关专业）；
5141 5870-|171 8515 5178 24B、第3-4月为见习技术岗实习阶段：签订师带徒协议，并制定好专业培训计划并落地，见习技术岗（培训期为2个月），经综合考核后，按级晋升.
