工作内容：
1、优化半导体封装（表面贴装、压焊）的生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行；
2、负责编制作业文件和现场实施；
3、负责对生产产品效率的跟踪，及时发现问题并提出改善；
4、培训和辅导一线员的操作技能；
5、新产品、新工艺的封培训技术的开发和评价；
6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持；
7、能够提出合理建议，有效控制生产成本；
8、能够针对问题进行试验设计，并且得出解决方案；
9、负责和支持部门，供应商以及不同事业部进行产品事务的沟通协调
任职资格：
1、有一定的现场工作经验者优先；
2、了解半导体相关生产工艺、组装工艺、工艺流程者优先；
3、能承受一定的工作压力；
4、具有较强的团队合作能力；
5、有责任心、执行能力强；
3628 7182-59|175 7219 1008 176、可以使用英语作为工作语言。
