该职位所属封装研发部
岗位职责:
1、CSP、NCSP产品设计开发;
2、评估CSP、NCSP产品在车规背光的应用;
3、辅助完善CSP、NCSP生产工艺流程;
4、提升CSP、NCSP产品可靠性;
5、评估物料提升产品性价比。
任职要求:
1、CSP、NCSP产品开发3年以上;
2、熟悉产品生产工艺流程;
3、有车规灯珠设计经验优先;
4、具有较强的团队合作能力;
5、有责任心、执行能力强;
3628 7182-93|176 8352 4281 176、懂光学设计仿真优先。
年龄要求:25-40岁