职位详情

封装研发工程师

12-16K· 惠州
2天前刷新
职位要求
招1人 大专 3年经验
职位描述
该职位所属封装研发部

岗位职责:
1、CSP、NCSP产品设计开发;
2、评估CSP、NCSP产品在车规背光的应用;
3、辅助完善CSP、NCSP生产工艺流程;
4、提升CSP、NCSP产品可靠性;
5、评估物料提升产品性价比。
任职要求:
1、CSP、NCSP产品开发3年以上;
2、熟悉产品生产工艺流程;
3、有车规灯珠设计经验优先;
4、具有较强的团队合作能力;
5、有责任心、执行能力强;
3628 7182-93|176 8352 4281 176、懂光学设计仿真优先。

年龄要求:25-40岁
职位福利
餐补
班车接送
养老保险
医疗保险
工伤保险
失业保险
生育保险
住房公积金
8小时工作制
双休
带薪年假
国家法定假
年终奖
免费培训
免费体检
年终双薪
求职安全提示
  • 求职中如遇招聘方扣押证件、要求提供担保或收取财物(如抵押金、培训费等)、强迫入股或集资、收取不正当利益或其他违法情形,请立即举报,并保留证据,维护自身合法权益。
  • 如遇职位要求赴海外工作,请提高警惕,谨防诈骗。
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