一、岗位职责
1. 负责电子产品（如外壳、内部支架、内部结构等）的3D建模、结构设计及图纸输出；
2. 参与产品DFM（可制造性分析）和DFA（可装配性分析），优化设计降低成本；
3. 配合硬件、电子工程师完成PCB布局与结构匹配，解决EMI/散热/防水等问题；
4. 主导模具开模评审，跟踪试产过程并解决结构相关问题；
5. 熟悉塑料/五金材料特性（如ABS、PC、铝合金等）及表面处理工艺（喷涂、电镀等）；
6. 编写BOM表、技术文档及测试标准。
二、技能要求
1、 精通 ：SolidWorks/Creo/ProE** 等3D设计软件（电子厂常用）；
2、 熟悉 ：注塑/冲压/压铸** 等工艺及模具设计要点；
3、了解：安规标准**（如IP防水等级、跌落测试等）；
3628 7180-80|176 3599 6315 364、有汽车电子、电子元件** 等行业经验。
