岗位要求：
1.统招专科及以上学历，机电一体化、电气工程、自动化、机械或半导体相关专业，经验丰富者可适当放宽学历要求；
2.1-3 年半导体设备调试经验，具备精密晶圆切割设备或自动化设备调试经历者优先，熟悉金刚石刀片/激光切割设备原理与实操者可优先考虑，优秀应届生可酌情录用；
3.熟悉电机、气缸、传感器等元件工作原理，掌握电路基础知识与PLC 基本逻辑，能识别电路图，具备独立故障排查能力；
4.了解半导体封装基本流程，能看懂晶圆图、切割路径图等工程图纸，具备基础文档编写能力；
5.具备良好的工程分析与逻辑思维，动手能力强，能接受阶段性出差，严格遵守半导体设备安全操作规范；
6.年龄要求：20-40岁
岗位职责：
1.参与设备售前测试与调试，确保设备性能达标；
2.处理设备出厂前的异常问题，收集相关信息并反馈不良情况；
3.配合完成设备交付后的现场安装调试、客户操作培训及技术支持工作；
4.记录并反馈现场问题，协助优化设备性能及工艺流程；
3628 7180-80|176 3645 6458 415.完成上级交办的其他相关任务。
