该职位所属产品研发部
任职要求(硬性条件)
1:教育背景:本科以上学历,机械工程、机电一体化、自动化、工业工程等相关专业。
2:工作经验:5年以上经验,独立负责过复杂产品(如消费电子、汽车零部件、精密仪器)从0到1的组装工艺开发全过程
3:专业知识与技能:精通至少一类主流装配工艺,如SMT、焊接、点胶,涂敷、精密对位、FPC柔性电路板装配等
4: 工装夹具设计能力:熟练掌握机械设计原理,能使用SolidWorks, AutoCAD, UG/NX或CATIA等软件独立设计工装夹具,并了解常用工程材料与表面处理
能力素质(软性技能)
1:系统性思维与创新力:能够系统性地规划装配方案,并创造性地解决装配技术难题。
2:严谨细致:工艺设计关乎量产质量,必须具备高度的责任心和严谨的工作态度。
3:动手与实践能力:乐于深入生产一线,动手参与装配、调试和问题排查。
3628 7181-24|178 0153 3379 44 优先考虑:有VCM马达,模组,组装经验优先。