职位详情

封装测试工程师高薪

广州 4天5小时前刷新
¥10-15K
职位要求
招2人 大专 2年经验 年龄不限
职位描述
该职位所属研发中心

技能要求:
硬件测试,测试,性能测试,测试开发,芯片
岗位职责:
1. 负责或参与芯片封装设计和评估;
2. 负责或参与芯片产品生产测试方案、测试规范的编制及ATE测试程序开发;
3. 负责芯片样片测试验证工作,负责晶圆及成品的特性参数测试工作;
4. 负责芯片批量生产测试程序开发,负责对失效产品进行测试,负责量产技术支持,负责生产计划和管理;
5. 负责外包测试ATE测试程序或PATTERN对外发放版本的确认、样品测试结果的确认等,并解决外包测试时遇到的有关测试技术问题。
任职资格:
1. 两年或以上芯片行业工作经历, 有ATE测试程序开发经验优先。
2. 熟悉模拟电路、数字电路基本知识,能熟练使用至少一种编程语言(如C、C++等编程语言);
3. 熟悉IC制造封装生产流程,熟悉CP、FT测试生产流程;
4. 能够熟练使用一种以上主流ATE,熟悉IC测试方法及原理;
5. 能够熟练使用AotoCAD等工具软件绘制封装图;
6. 良好的英文读写能力;
6537 5848-|162 7802 2507 797. 具有良好的沟通能力,刻苦、敬业、有上进心,有良好的团队合作精神。

职位福利
包吃
包住
养老保险
医疗保险
工伤保险
失业保险
生育保险
住房公积金
8小时工作制
双休
带薪年假
国家法定假
年终奖
免费培训
免费旅游
免费体检
工会福利
联系方式
联系人
莫小姐
工作地址
广东广州黄埔区南云四路8号金升阳科技园 查看地图
面试地址
(同上)  
面试过程中,遇到用人单位收取费用,请提高警惕
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